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    Hi3403V100 Hi3403V100

    Hi3519AV200

    4K60 AI 摄像机芯片

    Hi3519AV200是一颗专业Ultra-HD Smart IP Camera SOC。该芯片最高支持四路sensor输入，支持最高4K60的ISP图像处理能力，支持3F WDR、多级降噪、六轴防抖、硬件拼接等多种图像增强和处理算法，为用户提供了卓越的图像处理能力。 Hi3519AV200内置四核A55，提供高效且丰富和灵活的CPU资源，以满足客户计算和控制需求。集成单核MCU，以满足某些低延时要求较高场景。 Hi3519AV200集成了高效的神经网络推理单元，支持8.1TOPS INT8，并支持业界主流的神经网络框架。并内置双核Vision DSP，以满足客户一些差异化的CV计算需求。 Hi3519AV200采用先进的低功耗工艺和封装，同时支持 LPDDR4/LPDDR4x/DDR4颗粒，满足客户应用的产品小型化设计和快速量产。 Hi3519AV200配套上海PT视讯提供的稳定、易用的SDK设计，能够支撑客户快速产品量产。

    • 高性能4K60图像处理能力

      • 4K60的H.265/H.264编码
      • 10路1080p30的H.265/H.264解码
      • 4路2Mp30机内实时硬化拼接

    • 丰富的视觉AI计算能力

      • 智能加速 - 2.5TOPS INT8 NN加速引擎
      • 双核Vision Q6的DSP处理

    • AI ISP卓越的全天候图像效果

      • 超感光降噪，12dB信噪比提升；
      • 超级宽动态，基于场景感知的极限收光；快速准确跟踪复杂光线下的成像效果；

    关键特性

    处理器内核
    • 四核 ARM Cortex A55@1.4GHz
      −32KB I-Cache，32KB D-Cache /512KB L3 cache
      −支持Neon加速，集成FPU处理单元
    • 内置 32bit MCU@500MHz
      32KB I-Cache，32KB D-Cache /64KB TCM
    • 支持 TrustZone
    智能视频分析
    • 神经网络加速引擎，支持 8.1Tops@INT8 算力
      (2.5T 开放，5.6T 为 HNR 使用未开放)，支持
      INT4/INT8/FP16，并支持完整的 API 和工具链
    • 双核 Vision Q6 DSP
      32K I-Cache /32K D-Cache /32K IRAM/320K DRAM
    • 内置智能计算加速引擎
    • 内置双目深度加速单元
    • 内置矩阵计算加速单元
    视频编解码
    • H.264 BP/MP/HP
    • H.265 Main Profile
    • H.264/H.265 编解码最大分辨率为 8192 x 8192
    • H.264/H.265 编码支持 I/P 帧
    • H.264/H.265 多码流编码能力：
      −3840 x 2160@60fps + 1280x720@30fps
      −7680 x 4320@15fps
    • H.264/H.265/MPEG-4 多码流解码能力：
      −3840 x 2160@60fps + 1920x1080@60fps
    • 支持最多 8 个区域的编码前 OSD 叠加
    • 支持 CBR/VBR/AVBR/FIXQP/QPMAP 等多种码率控制模式
    • 输出码率最大值 160Mbps
    • 支持 8 个感兴趣区域（ROI）编码
    • 支持 JPEG Baseline 编解码
    • JPEG 编解码最大分辨率 16384x16384
    • JPEG 最大性能
      −编码：3840 x 2160@60fps(YUV420)
      −解码：3840 x 2160@75fps(YUV420)
    视频输入接口
    • 支持 8-Lane image sensor 串行输入，支持 MIPI/LVDS/Sub-LVDS/HiSPi 多种接口
    • 支持 2x4-Lane 或 4x2-Lane 等多种组合，最高支持 4 路 sensor 串行输入
    • 最大分辨率 8192 x 8192
    • 支持 8/10/12/14 Bit RGB Bayer DC 时序视频输入，时钟频率最高 150MHz
    • 支持 BT.601、BT.656、BT.1120 视频输入接口
    • 支持主流 CMOS 电平热成像传感器
    数字图像处理 ISP
    • ISP 支持分时复用处理多路 sensor 输入视频
    • 支持 3A（AE/AWB/AF）功能，3A 的控制用户可调节
    • 支持去固定模式噪声（FPN）
    • 支持坏点校正、镜头阴影校正
    • 最高支持三帧 WDR 及 Advanced Local Tone Mapping
    • 支持多级 3D 去噪、图像边缘增强、去雾、动态对比度增强等处理功能
    • 支持 3D-LUT 色彩调节
    • 支持镜头畸变校正，支持鱼眼矫正
    • 支持 6-DoF 数字防抖及 Rolling-Shutter 校正
    • 支持图像 Mirror、Flip、90 度/270 度旋转
    • 提供 PC 端 ISP 调节工具
    • 支持超感光去噪（HNR）
    视频与图形处理
    • 支持图形和图像 1/15.5～16x 缩放功能
    • 支持多达 4 路视频全景拼接
      −输入2路2688x1520@30fps，输出3040x2688@30fps
      −输入4路1920x1080@30fps，输出4320x1920@30fps
    • 支持视频层、图形层叠加
    • 支持色彩空间转换
    视频输出
    • 支持 HDMI2.0 接口输出
    • 支持 4-Lane Mipi DSI/CSI 接口输出，最高2.5Gbps/lane
    • 内置模拟标清 CVBS 输出
    • 支持 8/16/24 bit RGB、BT.656、BT.1120 等数字接口
    • 同时支持 2 个独立高清视频输出
      −支持任意两种接口非同源输出
      −其中一路可支持PIP(Picture In Picture)
    • 最大输出能力 4096x2160@60fps + 1920x1080@60fps
    音频接口与处理
    • 内置 Audio codec，支持 16bit 语音输入和输出
    • 支持 I2S 接口
      支持多声道时分复用传输模式（TDM）
    • 支持 HDMI Audio 输出
    • 通过软件实现多协议语音编解码
    • 支持音频 3A（AEC/ANR/ALC）处理
    • 支持 G.711/G.726/AAC/等音频编码格式
    安全隔离与引擎
    • 支持安全启动
    • 支持基于 TrustZone 的 REE/TEE 硬件隔离方案
    • 硬件实现 AES 对称加密算法
    • 硬件实现 RSA2048/3072/4096 签名校验算法
    • 硬件实现基于 HASH 的 SHA/256/384/512、HMAC_SHA256/384/512 算法
    • 硬件实现随机数发生器
    • 集成 30Kbit OTP 存储空间供客户使用
    网络接口
    • 2 个千兆以太网接口
      −支持RGMII、RMII两种接口模式
      −支持TSO、UFO、COE等加速单元
      −支持Jumbo Frame
    外围接口
    • 支持上电复位（POR）和外部输入复位
    • 集成 4 通道 LSADC
    • 多个 UART、I 2C、SPI、GPIO 接口
    • 2 个 SDIO3.0 接口
      −SDIO0支持SDXC卡，最大容量2TB
      −SDIO1支持对接wifi模组
    • 2 个 USB3.0/USB2.0 接口
      −USB0 仅Host接口
      −USB1 Host/Device可切换
    • 2-Lane PCIe2.0 高速接口
      −支持RC/EP模式
      −可配置为2-Lane PCIe2.0
      −可配置为1-Lane PCIe2.0 + USB3.0
    外部存储器接口
    • DDR4/LPDDR4/LPDDR4x 接口
      −支持2 x 32bit LPDDR4/LPDDR4x，最高速率2666Mbps
      −支持4 x 16bit DDR4，最高速率2666Mbps
      −支持3 x 16bit DDR4，最高速率3200Mbps
      −支持32bit LPDDR4/LPDDR4x最高速率3733Mbps
      −最大容量8GB
    • SPI Nor/SPI Nand Flash 接口
      −支持1、2、4线模式
      −SPI Nor Flash支持3Byte、4Byte 地址模式
    • NAND Flash 接口
      −支持SLC、MLC异步接口器件
      −支持2/4/8/16KB页大小
      −支持8/16/24/28/40/64bit ECC（以1KB为单 位）
    • eMMC5.1 接口，最大容量 2TB
    • 可选择从 eMMC、SPI Nor/SPI Nand Flash、NAND Flash 或 PCIe 从片启动
    SDK
    • Arm CPU 支持 Linux SMP
    • DSP/MCU 支持 Huawei LiteOS
    芯片物理规格
    • 功耗
      −4.9W典型功耗（4K30 + 2.5Tops）
    • 工作电压
      −内核电压为0.8V
      −IO电压为1.8/3.3V
      −DDR4/LPDDR4/LPDDR4x接口电压分别为1.2/1.1/0.6V
    • 封装形式
      −RoHS，FC-BGA 23mm x 23mm封装
      −管脚间距：0.65mm